Un nouveau monstre entre dans la course aux puces pour téléphones haut de gamme
Une nouvelle puce ultra-performante entre en lice pour les processeurs de smartphones haut de gamme ! Découvrez qui est le principal rival de Qualcomm et d'Apple. Des performances révolutionnaires et des fonctionnalités exceptionnelles. Lisez l'article dès maintenant !
Les choses les plus importantes que vous devez savoir
- Le processeur XRing O3 réalise des progrès significatifs en matière de performances, avec un CPU affichant une amélioration de 61 % des performances multicœurs et un GPU affichant une augmentation générationnelle de 85 % dans le test 3DMark Steel Nomad Lite, tout en réduisant la consommation d'énergie de 25 %.
- XRing O3 intègre un matériel neuronal dédié pour la mise à l'échelle de la résolution d'affichage et la génération d'images par IA, permettant de traiter les jeux en résolution 540p et de les mettre à l'échelle en 1080p avec une consommation d'énergie réduite de 20 %.
- Le XRing O3 est le premier système sur puce pour smartphones à prendre en charge la mémoire LPDDR6 avec une bande passante allant jusqu'à 113.8 Go/s, et fera ses débuts dans les appareils Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max en septembre.
La course aux puces pour smartphones a toujours été féroce. Qualcomm domine avec Snapdragon, Apple propose ses puces de la série A, MediaTek et ses puces Dimensity se sont imposées comme de sérieuses concurrentes sur le segment haut de gamme, et Samsung poursuit son offensive avec Exynos. Malgré tous les efforts de Google Pixel , Tensor n'a jamais réussi à égaler ces puces en termes de performances brutes.
Cependant, une nouvelle puce fait sensation. Xiaomi a officiellement dévoilé le XRing O3, son processeur phare de deuxième génération pour smartphones , et les chiffres annoncés sont impressionnants. La puce gravée en 3 nm a atteint 5 228 014 points au test AnTuTu V11, et Xiaomi la décrit comme le système sur puce (SoC) le plus rapide actuellement disponible pour smartphones. Bien qu'une vérification indépendante de cette affirmation soit encore nécessaire, les résultats du test sont pour le moins remarquables.
Dix cœurs puissants et des performances impressionnantes
Le processeur XRing O3 est doté d'une architecture CPU décacœur performante. Cette architecture combine deux cœurs C1-Ultra cadencés jusqu'à 4.35 GHz, quatre cœurs C1-Premium jusqu'à 3.68 GHz et quatre cœurs C1-Pro jusqu'à 3.15 GHz. Xiaomi annonce des scores de 3 945 en monocœur et de 15 221 en multicœur sur Geekbench 6.5 , soit des améliorations respectives de 31 % et 61 % par rapport à la génération précédente, le XRing O1. L'entreprise affirme également que la consommation d'énergie peut être réduite jusqu'à 25 % en cas de charge de travail légère à moyenne.
Le nouveau GPU Mali-G2 Ultra NX à 16 cœurs a obtenu 4 567 points au test 3DMark Steel Nomad Lite, selon Xiaomi, soit une amélioration de 85 % par rapport à la génération précédente. Ses performances au test Solar Bay Extreme ont atteint 3 628 points, Xiaomi revendiquant une amélioration de 182 % par rapport au XRing O1 et un avantage de 63 % par rapport à la puce Apple A19 Pro.
Puces pour smartphones : des niveaux de performance sans précédent
Le processeur graphique (GPU) intègre des réseaux neuronaux dédiés qui permettent une mise à l'échelle et une génération de fréquence d'images optimisées par l'IA, directement au sein du flux graphique. Xiaomi indique que les jeux peuvent être traités en interne en 540p avant d'être mis à l'échelle en 1080p, avec une consommation d'énergie réduite de 20 % par rapport au traitement natif en 1080p. Il peut également générer des images pour passer de 60 à 120 images par seconde.
L'unité de traitement neuronal (NPU) quadricœur repensée offre des performances annoncées jusqu'à 200 TOPS, et la puce devient le premier système sur puce (SoC) pour smartphone à prendre en charge la mémoire LPDDR6, atteignant une bande passante maximale de 113.8 Go/s. La puce entière contient 24 milliards de transistors répartis sur une surface de 133 mm², fabriqués selon le procédé N3P de TSMC.
La puce XRing O3 sera intégrée aux Xiaomi 18 Fold et Pad 9 Pro Max dès septembre. Reuters indique que Xiaomi poursuit le développement de ses propres puces, notamment pour mieux maîtriser les composants critiques et réduire sa dépendance à des fournisseurs comme Qualcomm et MediaTek.
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